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　　2025-01-20，信达证券（601059）发布一篇半导体行业的磋磨判辨，判辨指出，好意思国芯片制裁不断强化，自主可控干线突显。

　　判辨具体推行如下：

　　AI芯片出口管制落地，国产AI算力芯片康庄大道。1月13日，好意思国商务部工业和安全局（BIS）追究发布对于东说念主工智能扩散的临时最终国法，该国法将接收为期120天的公众成见酌量。这项纪律不仅波及硬件的出口管制，还初次将AI模子权重纳入监管限制。新规对不同国度和地区可运载的AI芯片数目进行了竣事，将大家分为三类，礼貌了一个三级出口竣事许可体系。新规设定总管束性能（TPP）和性能密度竣事，总管束性能（TPP）的推测打算格式为算力芯片的TFLOPs乘以其比特长度，而性能密度是TPP除以芯片尺寸。字据SemiAnalysis推测打算，现在主流AI芯片和行将推出的AI芯片均在新规出口管制限制内。 16nm及以下制程被纳入管制，先进制造自主可控刻谢却缓。1月15日，BIS发布了另一项临时最终国法——“对先进推测打算集成电路推行迥殊尽责拜谒要领；改进和通晓；延伸褒贬期”。该国法不仅加强了对芯片流片的管制，还进一步通过修改高带宽存储（HBM）关连管制程序来将原本的竣事扩大管控限制。该国法加强了对台积电等代工场和封测厂（OSAT）的尽调职守。先进逻辑集成电路是指给与“16nm/14nm节点”及以下工艺、或给与非平面晶体管架构坐褥的逻辑集成电路，任何适用于这一限制的芯片齐将受限。但淌若能评释芯片顺应几项条目，则流片不错不受竣事：（1）最终封装IC的“汇合类似晶体管数目”低于300亿个；（2）最终封装IC不包含HBM，且“汇合类似晶体管数目”低于350亿个（在2027年完成出口、再出口或国内转动），或“汇合类似晶体管数目”低于400亿个（在2029年或之后完成出口、再出口或国内转动）。 好意思国政府赓续推出制裁中国半导体战略，自主可控遑急性突显。咱们以为，制裁升级或将加快国产替代节律，产业链中枢要领在自主可控大趋势下仍具备较大成漫空间，提议照拂：【代工】中芯海外、华虹公司等；【AI芯片】寒武纪、海光信息等；【HBM】通富微电（002156）、赛腾股份（603283）、华海诚科等；【建造】朔方华创（002371）、中微公司、拓荆科技、精测电子（300567）等；【零部件】茂莱光学、福晶科技（002222）、富创精密等；【材料】鼎龙股份（300054）、安集科技、兴森科技（002436）等；【EDA/IP】华大九天（301269）、概伦电子、芯原股份等。 风险领导：半导体国产替代程度不足预期，卑鄙需求发展不足预期。

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